图书列表 - 读书评论

查找结果推荐图书 | 最新书评

集成运放应用电路设计30例
作者：王昊，李昕　编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2007年01月

本书全面系统地阐述了集成运算放大器（集成运放）360种应用电路的设计公式、设计步骤及元器件的选择，包括集成运放应用电路设计须知，集成运放调零、相位补偿与保护电路的设计，运算电…

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最新 A-D / D-A 转换器 IC 特性代换手册
作者：《集成电路特性代换手册》编译组编
出版社：福建科学技术出版社
出版时间：2001年01月

本手册收集了国内外最新的A-D/D-A转换器，模拟多路开关及取样/保持放大器等IC的规格参数，并做了详细的介绍。全书内容丰富，涉面较广，涵盖了单片电路IC和混合电路IC两大类，具有较强…

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基于IP复用的数字IC设计技术
作者：牛风举，刘元成，朱明程编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2003年09月

本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技…

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FPGA原理、设计与应用
作者：赵雅兴主编
出版社：天津大学出版社
出版时间：1999年04月

本书全面介绍了FPGA的原理、设计与应用。主要内容有专用集成电路和可编程专用集成电路、ALTERA可编程逻辑器件、MAX+PLUSII开发工具、ALTERA硬件描述语言和设计实例与技巧。本书叙…

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微机电系统封装
作者：（美）徐泰然主编，姚军译
出版社：清华大学出版社
出版时间：2006年01月

《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果，在微机电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。本书还…

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微电子器件封装:封装材料与封装技术
作者：周良知编著
出版社：化学工业出版社
出版时间：2006年08月

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学…

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新型集成电路简明手册及典型应用(上)
作者：刘畅生，张耀进，宣宗强，于建国编著
出版社：西安电子科技大学出版社
出版时间：2005年01月

全书分上、下两册。本书为上册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的放大器、串行接口A/D转换器、串行接口D/A转换器、数字控制电位器等共约500个型号的器件，每小节分别介绍了…

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新书快递

作者：管清友

内容简介：投资是撬动人生的支点。

我们身处一个财富巨变的时代,选择永远比努力重要;