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微机电系统封装

作者:(美)徐泰然 主编,姚军 译

出版社:清华大学出版社

出版日期:2006年01月
个人简介
徐泰然(T.R.Hsu)微系统设计和封装实验室教授和主任,通信地址为Department of Mechanical and Aerospace Engineering, San Jose State University, One Washington Square, San Jose, CA 951920087。
徐泰然分别从中国台湾National Chengkung大学、加拿大New Brunswick 大学和McGill大学获得了学士、硕士及博士学位,所有学位的专业都是机械工程。在进入研究领域之前,曾从事发电厂设备和核工业方面的工作。在美国和加拿大教过机械工程学的课程,同时也担任过大学的系主任。现任美国San Jose州立大学的教授,从事微系统设计和封装方面的教学和研究工作。已发表科技论文超过120篇,出版了5本关于热力学和CAD有限元方法的专著,以及1本关于MEMS设计和制作的教科书。
内容简介
《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果,在微机电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。本书还对微组装及检测技术中容易被忽视的一些方面进行了阐述。
本书针对来自工业界、研究实验室和大学的工程师、科学家以及技术人员编写,对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析,内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。本书覆盖了许多关键的领域,例如微元件的键合与密封、微机电系统和微系统的过程流程、自动微组装过程、射频通信以及航空应用等。
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