内容简介
本书是21世纪高职高专电子信息类规划教材，也是电子信息类专业的公共基础课程。本书的编写原则是：以理论够用为度，注重培养学生的基本实践技能。
本书主要内容包括：常用元器件的结构、主要参数、识别与判别：PCB设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；常用表贴元器件的类型、主要参数、识别与判别，以及表贴元器件的贴焊工艺与表贴设备；电路板组装中元器件的加工与安装方法、整机组装中的连接种类及工艺过程；静、动态调试与I2C总线的调试内容、方法和步骤；整机装配工艺文件格式、整机调度内容与方法。
本书可供高职高专电子信息类专业的学生使用，也可供实践指导教师和有关专业的工程技术人员参考。