个人简介
Rao R. Tummala是佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者。他加入佐治亚理工学院以前，一直在IBM从事封装研究工作，首先将低温共烧陶瓷（LICC）和多芯片组件等技术用于工业生产，并成为IBM FOLLOW。
Tummala教授发表学术论文270余篇，拥有68项美国发明专利，并于1988年在国际上首次编著了《微电子封装手册》一书。他是电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席和美国工程院院士。
内容简介
本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。