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数字集成电路分析与设计(第三版)——国外电子与通信教材系列

作者:(美)霍奇斯 等著,蒋安平 等译

出版社:电子工业出版社

出版日期:2005年09月
个人简介
David A.Hodges是加州大学伯克利分校的工程学荣誉退休教授。获得了Daniel M.Tellep杰出教授奖。他在康奈尔大学获得电机工程学士学位,并在加州大学伯克利分校获得硕士和博士学位。Hodges教授是1997年IEEE教育奖章和1999年ASEE Benjamin Garver Lamme奖的获得者。
Horace G.Jackson在英格兰出生和受教育。1956年他进入加州大学的Lawrence Berkeley实验室,从事核科学研究仪器的开发工作,直到退休。Jackson博士与人合著过两本书,并且在核科学和电子工程学期刊上发表了内容广泛的多篇文章。
Resve A.Saleh目前拥有英国哥伦比亚大学电机与计算机工程系的NSERC/PMC-Sierra教授职位。Saleh博士在加州大学伯克利分校获得电机工程硕士与博士学位。他出版了两本书,发表的期刊文章和会议论文超过50篇。Simplex Solutions公司是一家深亚微米验证公司,Saleh博士是该公司的创始人之一。
内容简介
本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响。此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。
本书反映了深亚微米数字集成电路的设计技术发展,内容丰富全面,是一本优秀的教材。既可作为高等院校微电子、计算机、电子工程等专业本科生和研究生的教材和参考书,也可供从事相关领域工作的技术人员参考。
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