个人简介
梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。
1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括国家自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两国政府交流学者赴日本从事多年科学研究。长期兼任嘉康电子有限公司等多家知名企业技术顾问。
获得过中国工程物理研究院预研基金二等奖、NSAF基金优秀奖、中国发明博览会银奖等多种奖项，全部为第1获奖人。获得第一发明人专利授权3项。
主要著作、译著等有《薄厚膜混合集成电路》（国防工业出版社）、《半导体器件新T艺》（科学出版社）、《贴片式电子元器件》（科学出版社）、《刚性印制电路》（科学出版社）、《挠性印制电路》（科学出版社）、《传感器实用电路设计与制作》（科学出版社）、《传感器应用技巧141例》（科学出版社）、《集成光路》（科学出版社）等。在国内外学术刊物与学术会议上发表第一作者论文50余篇。
内容简介
本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书町以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为了科院校学生、研究生的辅助教材。