个人简介
邱碧秀，现任：中国台湾交通大学电子工程系所教授，为IEEE资深会员。
经历：曾任中国台湾交通大学创封装研究中心主任，曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇；中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会（1988年），英文著作有Thermal Stress and Strian in Microelectronic Packaging(editor:J.H.Lau,Von Nostrand Reinhold,1993)。
研究领域：高速资料传输之系统封装术。
内容简介
封装是一个跨领域的技术。本书全面系统地介绍了封装技术，旨在使读者能对此技术全面掌握。全书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产品（包括IC、光电、微机电等）封装技术，介绍了前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。
本书可以作为大专理工院校封装方面课程教科书，或自我进修及实务上的参考用书。