个人简介

方景礼，1940年生，福建省建瓯市人。1962年南京大学化学系毕业，1965年南京大学化学系研究生毕业。从师于中国化学会创始人、中国科学院院士戴安邦教授。为澳大利亚金属精饰学会(AIMF)、英国金属精饰学会(IMF)和美国电镀与表面精饰学会(AESF)会员。是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。1995年～2002年应邀到新加坡高科技公司(Gul Tech)任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司(Plaschem)任首席技术执行官(TEO)。2002年-2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属抛光、刷镀技术等方面卓有建树。曾在国内外刊物上发表论文180余篇，有数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《塑料电镀》、《刷镀技术》、《表面处理工艺手册》、《配位化学》等。获中国专利3项(其中1项为台湾地区专利)，美国、新加坡专利各1项。多次参加国际学术会议，他的“银层变色机理的研究”曾获第2界恶霸亚洲区属精饰会议奖，并在《中国科学》中、英文版上刊出。他的其他研究成果也获多项科技进步奖，在国内外享有很高的声望。

内容简介

本书由两大部分组成。第一部分阐述电镀添加剂的作用机理，包括添加剂的吸附及在阴极的还原，对镀层光亮的影响，对镀层整平作用的影响，对镀层物理力学性能的影响以及光亮电镀的理论。第二部分阐述电镀前处理及电镀各种金属所用添加剂的演变过程，各镀种所用添加剂的结构、性能与分类，以及各种金属的电镀工艺及其实用添加剂的配方。
本书适用于所有从事电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。