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集成电路实现、电路设计与工艺

作者:(美)Louis Scheffer 等著,陈力颖,邹玉峰 译

出版社:科学出版社

出版日期:2008年06月
个人简介
Louis Scheffer,1974年和l975年在加利福尼亚理工学院分别获得理科学士和硕士学位。1984年在斯坦福大学获得博士学位。1975-1981年就职于Hewlett Packard,从事芯片设计和CAD工具的开发。1981年,加入Valid Logic Systems,从事硬件设计,并开发了一个电路编辑器和一个IC版图、布线和验证系统。1991年,加入Cadence公司,开始从事和研究布局布线、系统的平面布局和信号完整性问题的研究。
他的主要兴趣在于研究系统布局和一些深亚微米效应。写了很多技术性的文章、指南和各种会议演讲稿。作为委员会的成员,曾服务于DAC、ICCAD、ISPD、SLIP和TAU等会议。现在是TUA和ISPD的主席,同时还担任SLIP指导委员会的主席。在EDA领域有五项专利,在伯克利和斯坦福两所大学里教授电子学的CAD课程。对SETI(search for extraterrerestrial intelligence,对外星智能的探索)也同样感兴趣,服务于SETI协会所属的针对Allen天文望远镜阵列的技术咨询版,并且是SETI-2020这本书的作者之一。另外,在该领域还发表过多篇技术文章。
内容简介
本书为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。
本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
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