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最新手机芯片资料手册(上册)

作者:林在添 编

出版社:电子工业出版社

出版日期:2007年12月
内容简介
本书以手机维修为出发点,兼顾手机开发人员的需要,全面、系统地介绍了GSM、CDMA(包含IS95与CDMA2000)、WCDMA手机中所使用的芯片(集成电路)的功能、引脚作用及应用等手机维修人员与手机开发工程师所关心的内容,主要包括基带信号处理器(CPU)和应用处理器(用于功能较复杂的手机中,如PDA手机),电源管理器和复合信号处理器(用于处理音频和基带信号、模拟信号和模/数、数/模转换),存储器(SRAM随机存储器和NOR、NAND闪速存储器),和弦音、FM收音机、MP3音频处理集成电路,照相/MP4视频处理集成电路,射频信号处理器,功率放大器/功率控制IC,以及USB接口、防静电保护等其他集成电路,收录了自2002年以来专业手机移动解决方案提供商,如ADI(美国模拟器件公司)、Agere(杰尔)、Bmadcom(博通)、 Ericsson(爱立信移动平台)、Freescale(飞思卡尔,由摩托罗拉半导体事业部独立而成)、Infineon(英飞凌)、MTK(中国台湾联发电子)、Philips(飞利浦)、OUALCOMM(高通)、ST(意法半导体)、Skyworks(由科胜讯Conexant与功率放大器厂商Alpha合并而成)、Spreadtrum(展讯,国内手机芯片厂商)、 TI(德州仪器)和NOKIA(诺基亚),及一些专业射频芯片供应商,如Renesas( 瑞萨,日立公司与三菱电机公司合资成立的科技公司)、Silicon、RFMD等的手机专用芯片资料,此外还收录了部分专门为手机提供存储器和接口芯片的公司(如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等)的音频/视频多媒体芯片资料,为从事产品设计和维修的人员提供了翔实的宝贵资料。
  本书在编排及选材上力求新颖,内容丰富、实用,特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。
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