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Pro/ENGINEER手机结构设计手册

作者:潘光泉 编著

出版社:人民邮电出版社

出版日期:2007年03月
内容简介
本书一本详细介绍手机结构设计及加工工艺方面知识的书籍,全书共包括6篇14章。
  第1篇设计入门篇包括前两章。第1章主要介绍手机设计流程,内容包括各个阶段的工作内容及大致时间安排;第2章介绍手机种类及其基本结构,将市场上主要的3种类型手机的结构进行了大致讲解。第2篇加工工艺篇为第3章。第3章介绍手机外观部件的加工工艺,主要包括喷涂、电镀、IMD及其他一些常用工艺。第3篇电子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要介绍了手机主板设计和工艺及电子元器件的布局和工艺知识,另外还介绍了与主板相关的部件的基本知识及相关结构设计;第5章首先介绍了塑料件及钣金件的通用结构设计知识,然后介绍了手机塑料件的相关结构设计;第6章非常详尽地介绍了手机按键的种类、加工工艺及相关结构设计。第4篇主体结构篇包括第7章至第11章。第7章主要介绍了手机LCD及LCD面板的相关知识及结构设计,另外还介绍了导光柱及触摸屏的相关知识;第8章介绍了手机常用金属装饰件的基本工艺及结构设计;第9章简单介绍了模切相关知识;第10章介绍了摄像头及自拍镜的相关知识;第11章介绍了一些塞子的设计及弹簧的设计计算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章详尽介绍了手机转轴的分类及相关结构设计;第13章介绍EMI及ESD的相关知识,这部分的知识对于手机结构设计人员相当重要。第6篇Pro/E应用篇即第14章。这一章主要介绍了如何使用Pro/E软件进行结构设计。
本书实例及样图丰富,内容详尽,不仅可供手机结构设计的初学者学习,对于已入行的结构设计工程师也是一本很好的参考书。
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